貼片機 松下NPM-D3A多功能機

?貼片機 松下NPM-D3A多功能機通過采用16吸嘴貼裝頭V3，在元件識別時可以同時驅動X-Y軸，并選擇最佳路徑，從而提高貼裝速度。高生產模式（高生產模式：ON）通過采用輕量 16吸嘴貼裝頭 V3，實現更高水平的性能進化最高速度：92,000 cph...

smt貼片整線設備有哪些品牌

SMT設備主要有哪些品牌機器組成，首選我們先理解SMT設備是由哪些設備組成。案例1：按順序依次排列為上板機-印刷機-接駁臺-SPI-接駁臺-貼片機-接駁臺-爐子（回流焊）-接駁臺-AOI-OK/NG收板機。

半導體HELLER在線式真空回流爐

半導體Heller在線式真空回流爐可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接 (Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。

松下貼片機的三個重要工藝特性

貼片機是SMT生產工藝中必須的貼裝設備，貼片機與人工貼片比起了，可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質量的關鍵在于分清工藝和設備特性以及參數，對任何一個產品

半導體AOI檢測基本原理與設備構成

asm貼片機并購西門子貼片機是那一年？

自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統有限公司）成為ASM PT的一個業務部門，更名為先進 裝配系統有限公司。

引線鍵合(Wire Bonding)設備3D AOI是重要封裝裝備

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與

芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管...

SMT貼片機的貼裝精度、貼裝速度和穩定性怎么樣

SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備，貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?

HELLER回流焊爐原理和工藝

HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起

ASM/西門子SIPLACE X4i S高速貼片機

眾多電子產品制造商認為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標稱值都可以達到所需的最大速度和絕對精度（適用于移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。

如何正確設置真空氮氣無鉛回流焊機溫度

真空氮氣無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。