在 SMT 生產線中，“翹腳” 與 “立碑” 是兩類不同的焊接不良：翹腳指多引腳器件的個別引腳未貼緊焊盤而局部上翹；立碑則是片式元件一端被拉起、另一端仍貼焊盤而整體豎起，常稱 “曼哈頓現象”。

一、關鍵差異解讀

外觀與器件：翹腳是 “個別引腳局部上翹”，常見于多引腳器件；立碑是 “片式元件整體豎起”。

機理：翹腳多由引腳不共面、焊膏與回流應力等導致局部未潤濕或抬起；立碑本質是兩端潤濕與熱不平衡，表面張力差使元件繞支點旋轉立起。

影響：翹腳以虛焊 / 外觀為主；立碑通常直接開路、功能失效。


二、快速判定與改善建議

1、快速判定：

多引腳器件的單引腳翹起→翹腳。

片式元件直立→立碑。

2、改善方向：

翹腳：管控來料共面性、優化焊膏印刷與回流曲線、控制 PCB 與夾具變形。

立碑：優化焊盤對稱性與熱設計、均勻焊膏厚度、提升貼裝精度、優化回流預熱與峰值溫度。